Les missions du poste
Dans le cadre du développement d'électroniques pressure-tolerant, EXAIL souhaite évaluer différentes résines d'encapsulation pour la protection mécanique, chimique et thermique d'électroniques embarquées.
Le but du stage est d'établir une base de connaissance solide et de valider expérimentalement un process d'encapsulation électronique sans conteneur étanche.Missions principales :
- Réaliser un benchmark des polymères d'encapsulation afin d'identifier des candidats à tester.
- Tester leur mise en oeuvre et leurs caractéristiques (tenue en pression, dissipation thermique, compatibilité avec l'électronique).
- Concevoir les moules permettant la réalisation des essais de moulage (CAO, Impression 3D)
- Établir une matrice de choix matériaux / process selon les besoins projet.
- Développer et tester un processus de surmoulage reproductible.
Le profil recherché
Vous êtes étudiant(e) en école d'ingénieur ou formation universitaire équivalente (Bac +4 / Bac +5), avec une spécialisation ou intérêt pour les matériaux, la mécanique, la mécatronique ou les procédés.
Vous possédez également une appétence pour le travail expérimental et le prototypage.Connaissances scientifiques :
- Matériaux polymères
- Procédés de fabrication
- Mécanique et thermique
- Packaging électronique
Les avantages
- Télétravail
- Restaurant d'entreprise ou carte ticket restaurant
- Événements d’entreprise
- Prime d'intéressement
- Opportunités de mobilité interne
- Prime de cooptation
Les étapes de recrutement
Les étapes de recrutement peuvent varier selon l'offre à laquelle vous postulez.
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Entretien téléphonique avec le/la Chargé.e de recrutement
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Entretien sur site avec les opérationnels
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Entretien complémentaire (optionnel)
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Réponse finale
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Exail en images
La carte
262 Rue des Frères Lumière
83130 La Garde
Publiée le 21/04/2026 - Réf : ZMQVL547
