Ingénieur en Packaging et Intégration Vertical des Microcomposants H/F CNRS
- Besançon - 25
- CDD
- Bac +2
- Bac +3, Bac +4
- Bac +5
- Service public des collectivités territoriales
Détail du poste
Les risques sont liés au travail en salle blanche. Le candidat recevra une formation spécifique (obligatoire) à la sécurité relative à la salle blanche.
Les risques sont liés au travail en salle blanche. Le candidat recevra une formation spécifique (obligatoire) à la sécurité relative à la salle blanche.
La carte
15B Avenue des Montboucons
25000 Besançon
Pas de salaire renseigné
Publiée le 29/10/2025 - Réf : UMR6174-SYLBAR-005 Nombre de Postes
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Ingénieur en Packaging et Intégration Vertical des Microcomposants H/F
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