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Ingénieur en Packaging de Composants Photoniques pour les Technologies Quantiques H/F CNRS
- Toulouse - 31
- CDD
- Bac +2
- Bac +3, Bac +4
- Bac +5
- Service public des collectivités territoriales
Détail du poste
La plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS apporte un soutien en micro-fabrication aux scientifiques du laboratoire et à des partenaires externes académiques et industriels qui sollicitent ses moyens dans le cadre de collaborations ou de prestations technologiques.
La plateforme qui est gérée par un service de 30 ingénieurs est organisée en zones techniques rassemblant des compétences et équipement spécifiques. La zone packaging a pour finalité de rendre fonctionnels dans l'environnement réel les composants développés en salle blanche. A ce titre le packaging de puces hybrides magnéto-optiques pour atomes froids a été démontré. Il suscite l'intérêt de partenaires académiques et industriels.
L'ingénieur(e) mettra en oeuvre les technologies de la salle blanche et notamment de packaging pour optimiser le dispositif développé initialement dans l'objectif de le rendre répétable ; et d'initier une 'filière'' pour ce type spécifique d'application. L'ingénieur(e) coordonnera la réalisation d'une dizaine de ces dispositifs.
L'ingénieur(e) contribuera au soutien des demandes adressées à la zone packaging.
Activités
L'activité de l'ingénieur(e) au LAAS couvrira deux grands domaines.
1. L'ingénieur(e) devra répéter et optimiser la fabrication du dispositif de puces hybrides magnéto-optiques pour atomes froids qui a été démontré. Pour cela l'ingénieur(e) mettra en oeuvre de nombreux équipements de la salle blanche et notamment de la zone packaging. L'ingénieur(e) collaborera étroitement avec les ingénieurs du service et les chercheurs du laboratoire impliqués sur la thématique des puces à atome froid, et sera impliqué(e) dans les échanges avec les partenaires académiques et industriels.
2. L'ingénieur(e) contribuera au soutien des demandes adressées à la zone packaging ; tant en termes d'assemblages que d'intégration avancée. Pour cela l'ingénieur(e) mettra en oeuvre les équipements de zone ( découpe, report, soudure, flip chip, sérigraphie, ablation laser, etc.). L'ingénieur(e) sera encadré par l'ingénieur responsable de la zone.
Compétences
- Titulaire d'un diplôme d'ingénieur ou d'un doctorat en physique/ chimie
- Connaissances en micro fabrication, des connaissances en photonique et en packaging sont un plus
- Connaissance dans le domaine des matériaux
- Connaissance dans la métrologie
- Travail en salle blanche
- Goût pour le travail en équipe et les activités de service aux utilisateurs, tout en sachant travailler en autonomie
- Appétence pour la recherche et développement.
- Maîtrises de l'utilisation des outils bureautiques courants (Word, Excel, PowerPoint)
- Compréhension orale et écrite de l'Anglais (niveau B selon le cadre européen commun de référence pour les langues)
Contexte de travail
Le poste est localisé au LAAS-CNRS , campus universitaire de Rangueil à Toulouse. Le LAAS-CNRS est spécialisé dans l'analyse et l'architecture des systèmes. Une de ses thématiques scientifiques qui porte sur les micros et nano systèmes est soutenue par la plateforme de micro et nanotechnologies qui est membre du réseau national Renatech.
Le poste se situe dans un secteur relevant de la protection du potentiel scientifique et technique (PPST), et nécessite donc, conformément à la réglementation, que votre arrivée soit autorisée par l'autorité compétente du MESR.
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Le poste est localisé au LAAS-CNRS , campus universitaire de Rangueil à Toulouse. Le LAAS-CNRS est spécialisé dans l'analyse et l'architecture des systèmes. Une de ses thématiques scientifiques qui porte sur les micros et nano systèmes est soutenue par la plateforme de micro et nanotechnologies qui est membre du réseau national Renatech.
Le poste se situe dans un secteur relevant de la protection du potentiel scientifique et technique (PPST), et nécessite donc, conformément à la réglementation, que votre arrivée soit autorisée par l'autorité compétente du MESR.
Le poste se situe dans un secteur relevant de la protection du potentiel scientifique et technique (PPST), et nécessite donc, conformément à la réglementation, que votre arrivée soit autorisée par l'autorité compétente du MESR.
Contraintes et risques
Les contraintes sont celles inhérentes au travail dans une salle blanche de type microélectronique.
Les contraintes sont celles inhérentes au travail dans une salle blanche de type microélectronique.
Hellowork a estimé le salaire pour cette offre
Cette estimation de salaire pour le poste de Ingénieur en Packaging de Composants Photoniques pour les Technologies Quantiques H/F à Toulouse est calculée grâce à des offres similaires et aux données de l’INSEE.
Cette fourchette est variable selon expérience.
Salaire brut min
26 000 € / an 2 167 € / mois 14,29 € / heureSalaire brut estimé
41 600 € / an 3 467 € / mois 22,86 € / heureSalaire brut max
55 000 € / an 4 583 € / mois 30,22 € / heureCette information vous semble-t-elle utile ?
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Publiée le 29/09/2025 - Réf : UPR8001-HUGGRA-006 Nombre de Postes
Ingénieur en Packaging de Composants Photoniques pour les Technologies Quantiques H/F
- Toulouse - 31
- CDD
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