Ingénieur Layout - Packaging Rf & Soc H/F Real Staffing

Ingénieur Layout - Packaging RF & SOC

Localisation : Grenoble Mission longue durée - Renouvellement possible

Informations sur l'entreprise

Notre client est un acteur de référence dans le domaine des technologies avancées et de la microélectronique. Dans le cadre du développement de nouveaux produits, il recherche un(e) Ingénieur Conception de Substrats Électroniques pour intervenir sur des projets innovants à forte valeur ajoutée.

Missions

Au sein de l'équipe Packaging, vous serez en charge de la conception des substrats électroniques, depuis les études de faisabilité jusqu'à la définition du design final, dans le respect des exigences techniques et industrielles.

À ce titre, vos principales responsabilités seront :

* Réaliser le layout de package substrates à partir des études de faisabilité.
* Concevoir des architectures conformes aux contraintes électriques, mécaniques et thermiques.
* Garantir le respect des règles d'assemblage des dies et des exigences de fabrication.
* Effectuer le routage de signaux RF et d'interfaces haut débit.
* Participer aux revues de conception et aux activités de validation.
* Collaborer avec les équipes design, packaging, industrialisation et fabrication.
* Contribuer à l'optimisation des performances et de la fabricabilité des produits.

Profil recherché

* Formation Ingénieur ou Bac +5 en électronique, microélectronique ou domaine équivalent.
* Expérience significative en technologie de substrats laminés (PCB ou Package Substrate).
* Bonne maîtrise de la conception et des technologies de boîtiers BGA.
* Expérience confirmée sur l'outil Cadence APD+.
* Connaissance des contraintes de conception liées aux signaux RF jusqu'à 20 GHz.
* Maîtrise du routage d'interfaces haut débit de type SerDes.
* Bonne compréhension des contraintes d'intégrité du signal et des problématiques de packaging électronique.
* Capacité à évoluer dans un environnement technique international.

Compétences techniques

* Package Substrate Layout
* Laminate Substrate Technology (PCB / Package Substrate)
* BGA Package Design
* Cadence APD+
* RF Signals (jusqu'à 20 GHz)
* High-Speed Interfaces (SerDes)
* Contraintes électriques, mécaniques et thermiques
* Semiconductor Packaging

Langues

* Anglais professionnel indispensable (environnement de travail anglophone).