Les missions du poste
Dans le cadre du projet FAMES et des développements menés au CEA-LETI sur la miniaturisation des puces microélectroniques FDSOI, de nombreux développements technologiques sont réalisés. Afin de répondre aux besoins en termes de nettoyage pour les noeuds technologiques avancés, de nouveaux équipements de traitement WET ont été achetés et installés en salle blanche. Le développement de nouveaux procédés de nettoyage particulaire est en cours sur ces équipements. Ce travail comprend plusieurs axes : l'évaluation de l'efficacité des procédés existants, l'optimisation des paramètres des recettes pour améliorer leurs performances et la vérification de la compatibilité des procédés avec des matériaux et/ou intégrations spécifiques. Des études de comparaison avec les procédés de nettoyage existants sont également menées. L'ensemble de ces missions s'inscrit dans le travail quotidien des ingénieurs et techniciens procédés du CEA-Leti.
Dans ce contexte, le sujet d'alternance se concentrera sur le développement de procédés de nettoyage particulaire spécifiques à différentes étapes critiques des flows d'intégration pour les technologies CMOS avancées. Le travail se déroulera en plusieurs phases. Une première phase consistera en la formation sur l'équipement WET 300 mm ainsi que sur les équipements de métrologie associés. Dans un second temps, vous vous verrez confier des études visant à l'optimisation des paramètres des procédés et ce, dans le but d'améliorer leurs performances. Pour répondre aux besoins des projets d'innovation portés par le LETI, vous pourrez également être sollicité pour adapter les procédés développés pour les rendre compatibles avec de nouveaux matériaux et/ou types d'intégrations.
L'ensemble de ces tâches seront réalisées dans la salle blanche du LETI, en collaboration avec l'équipe en place constituée d'ingénieurs et de techniciens procédés. Un volet caractérisation sera ajouté à votre mission. Vous sera formé.e à différentes techniques de caractérisations : mesures de défectivité et d'épaisseur. Des analyses de contamination métallique pourront également être réalisées. Vous pourrez également être formé.e sur des équipement de caractérisations morphologiques telles que l'AFM.
Le profil recherché
Deuxième année de BUT.
Des compétences en science des matériaux, chimie et en techniques de caractérisation sont attendues. Il sera également essentiel de faire preuve d'autonomie et de posséder un bon sens de l'organisation. Des comptes rendus réguliers seront attendus. Des connaissances sur la micro-électronique et sur les techniques de fabrication utilisées sont un plus.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez nous.
Les avantages
- Télétravail jusqu’à 3 jours par semaine
- 52 jours de congés/RTT
- Possibilité d’aménagement du temps de travail
- Formation personnalisée
- Restauration d’entreprise
- Offre de transport interne et prise en charge Navigo and co,
- Mutuelle d’entreprise avantageuse
- CE (aides vacances, loisirs, frais de garde, scolarité des enfants etc
Les étapes de recrutement
Les étapes de recrutement peuvent varier selon l'offre à laquelle vous postulez.
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Dépôt de CV via notre site carrière
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Préqualification téléphonique
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Entretiens et évaluation avec manager et RH
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Négociation salariale et contrat de travail
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Embauche et intégration
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CEA en images
Publiée le 21/05/2026 - Réf : 2026-40608
