Alternant-But-Electronique Hybride H/F CEA

Dans le cadre d'un contrat en alternance, le laboratoire du LEFC ( Laboratoire d'Electronique Flexible et des Capteurs imprimés) recherche un alternant qui travaillera sur le sujet suivant : Développement des procédés de report des composants par brasure et collage pour l'électronique hybride.
Cette alternance s'inscrit dans le cadre de la conception et l'élaboration de circuits électroniques imprimés innovants et/ou à faible impact environnemental. L'objectif sera la mise en oeuvre et l'étude de nouvelles solutions d'interconnexion pour le PCB imprimé.
Différentes solutions d'interconnexion seront étudiées, telles que les brasures (conventionnelles et basses températures) ainsi que de nouvelles formulations de colles conductrices à base de polymères recyclables et photosensibles développés au sein du service. Ces différents adhésifs et brasures seront appliqués sur le PCB pour le report de composants rigides.
Pour ce faire, l'alternant réalisera en salle blanche les circuits imprimés puis les assemblages. Il sera formé aux procédés d'impression par sérigraphie, de dispense et de report de composants. Il sera amené à caractériser les assemblages ainsi réalisés selon différentes techniques (tests électriques, morphologiques et mécaniques) afin d'évaluer et de comparer les différentes brasures et formulations de polymères recyclables et photosensibles.
En fin d'alternance, l'objectif sera d'obtenir un circuit fonctionnel utilisant les nouvelles brasures et formulations à base de polymères recyclables et photosensibles, et d'avoir un comparatif qualitatif et quantitatif entre les différentes techniques de report étudiées.