Les missions du poste

L'alternant(e) sera intégré(e) à l'équipe de micro-usinage par laser. Un panel très riche de sources est mis en oeuvre (lasers femtosecondes, millisecondes...) : l'alternant(e) interviendra à la fois sur les bancs optiques et sur les procédés associés. Par son étude expérimentale, il/elle participera au développements de procédés novateurs : mises en forme de plus en plus complexes, usinage de matériaux ultra-sensibles, soudage de matériaux réfléchissants de très fines épaisseurs, perçages sous la limite de diffraction,... . Sa démarche scientifique lui permettra d'appréhender finement les phénomènes physiques mis en jeu, et d'en tirer parti pour repousser les limites du possible.

Il/elle sera formé(e) aux stations d'usinage par laser femtoseconde (alignements optiques, réglages et programmation de commandes numériques), mais aussi à différents moyens de caractérisation (mesureur optique, MEB,...). Il/elle devra avoir de bonnes connaissances en lasers, optique et interaction laser-matière. Il/elle devra être autonome, avoir un esprit d'analyse et savoir rendre-compte de ses résultats.

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.
Participant à la protection nationale, une enquête administrative est réalisée pour tous les collaborateurs du CEA afin d'assurer l'intégrité et la sécurité de la nation.