Ic Package Design H/F

Nanoxplore

En pleine expansion, NanoXplore est pionnière dans la conception et le développement de FPGA et de e-FPGA spatiales. Implantée à Paris, Grenoble et Montpellier, elle recherche constamment à renforcer ses équipes.

NanoXplore recherche un.e spécialiste en IC Package Design pour rejoindre son équipe de talent.

Dans ce rôle à temps plein, vous serez responsable de la conception structurelle et fonctionnelle des circuits intégrés.

Vos principales missions incluront la conception de composants graphiques et structurels, l'utilisation d'outils de conception assistée par ordinateur (CAD), ainsi que la production et analyse de prototypes pour assurer des conceptions fiables et performantes.

Ce poste est basé sur site à Sèvres.

Qualifications

- Plus de 5 ans d'expérience en conception de boîtiers IC, ou plus de 10 ans d'expérience en conception de PCB, dont au moins 3 ans impliquant la conception de boîtiers IC.

- Expérience pratique en conception de substrats BGA flip-chip organiques/céramiques, incluant la définition du ball map, la construction du stack-up, le routage, la conception de vias/.vias, ainsi que l'analyse de fiabilité thermique et mécanique.

- Expérience pratique en conception de substrats avec Cadence APD+, avec un historique démontré de conception de substrats complexes à interconnexions haute densité (HDI) pour des applications état de l'art dans la conception de boitier.

- Connaissance approfondie des normes IPC, des matériaux de substrats et des procédés de fabrication, avec une compréhension de l'impact des propriétés des matériaux sur les performances électriques et thermiques.

- Expérience en simulation d'intégrité du signal et en extraction de modèles IBIS/Touchstone fortement souhaitée, avec la capacité d'analyser et d'optimiser les performances électriques pour des interfaces haut débit (ex. : LPDDR5X, 12,5 Gbps NRZ, 112 Gbps PAM4).

- Expérience en simulations d'intégrité de puissance pour des conceptions multi-domaines d'alimentation (jusqu'à 10 domaines).

- Connaissances en conception basée sur des chiplets et en intégration hétérogène, un atout majeur, notamment dans le contexte d'architectures d'encapsulation avancées.

- Capacité démontrée à rédiger des spécifications techniques et une documentation complète, servant de cahier des charges clair et exploitable pour les équipes internes et les sous-traitants.

- Capacité démontrée à assurer le suivi du travail des sous-traitants, garantissant la conformité avec la qualité attendue, les exigences du projet et les normes de l'industrie.

. CDI à pouvoir rapidement
. Salaire : selon profil